日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。

　　魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。

　　魏教授提到，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。

　　“无论是中国大陆，还是中国台湾地区，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是我们一直在从事加工模式，给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小，缺乏足够的纵深，只能集中精力做一件事，然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时，只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展，我们具备战略纵深的环境，因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。

　　实际上，目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式，但唯独半导体很难。根据数据统计，在封测、制造和设计业中，外资在设计业中对我国的贡献率最少，其中封测业外资贡献比例为15%，制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍，而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说：“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源，但在产品上不合作。所以以产品为中心，是必须坚持的一个天条不能变。制造中心再强，没有产品支撑，就是给别人打工。”

　　芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念，其主办的松山湖IC创新高峰论坛，13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题，此外还包括圆桌论坛，茶歇交流，听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片，并且在第二年会询问量产情况。迄今为止，94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中，也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点。而细心的人也会发现，每年随会议附赠的资料中，都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。

　　大会选择在电子制造基地的东莞举办，议题往往都是选择聚焦某个应用，并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司，这些都是以产品为中心的具体体现。

　　根据芯原的数据显示，在参与过大会的71家公司中，已经上市的有16家，还有4家在排队，25%的高比例上市数据，也侧面反映出以产品为中心的成果。

　　在大会中，戴伟民还表示，当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后，科创板的门槛变得更高，加之终端市场下滑以及竞争的激烈化，半导体也进入到下半场。在这过程中，一定会有整合和并购，以更强的组合应对竞争。因此，他也呼吁投资界关注并购基金，帮助市场培养龙头企业。关键字：编辑：冀凯 引用地址：从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

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　　2月28日，欣旺达-松山湖材料实验室战略合作协议签约仪式在东莞松山湖材料实验室举行，双方就新型电池材料联合技术开发、政府项目申报、学术交流、资源共享、人才联合培养五大方面达成战略合作。 松山湖材料实验室副主任黄学杰，欣旺达创始人王明旺、副总裁梁锐等领导出席签约仪式。 仪式上，黄学杰首先介绍了松山湖材料实验室的发展历程、运行模式、研究项目与研发成果，汇报了与欣旺达相关合作项目的进度。他表示，双方合作具有长远意义和价值，充满着无限潜力和空间，希望下一步着眼前瞻布局和创新发展，积极探索关键性、先导性技术研发与应用。 此外，欣旺达荣任松山湖材料实验室“能源材料与器件创新工场”副理事长单位，并

　　上市公司应通过多投资带动公司发展一句线亿美元？传红杉资本将投资4亿美元 根据中国媒体报导红杉资本（Sequoia Capital）内部人士的说法，红杉资本将在比特币挖矿机制造商比特大陆首次公开募股（IPO）之前，投资比特大陆 4 亿美元。这也让比特大陆的市值预估达到 120 亿美元。对于红杉资本投资的传闻，比特大陆拒绝对此发布评论。有消息宣称比特大陆预计 9 月将在香港申请 IPO，并预计在年底前上市。比特大陆的创办人吴忌寒曾经表示，尚未有详细的上市规划，但会考虑在中国香港或其他国家进行 IPO。不过由于比特大陆相当低调，缺乏详尽的财务数据做为参考，很难预估实际上市之后的市值。 集微点评：比特大陆真上市将成为市值最大的IC设计公司，不过在很多

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　　长期以来，IC载板在芯片供应链中都不受重视，因为这项产品的毛利率相对较低，各大载板厂商不愿投资扩产亚新体育全站。不过全球“芯片荒”蔓延之际，这一局面似乎有了扭转。 缺货涨价潮已经席卷了半导体产业各个环节，IC载板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了该行业的众多现象？景气将持续至何时？本土厂商在浪潮下又将如何乘胜追击？ 图源：路透社 行业众相：供需失衡+积极扩产 IC载板也叫封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。长期以来，由于毛利率相对较低亚新体育全站，IC载板在半导体产业链中扮演着“冷门”的角色。不过随着5G、AIoT、智能汽车等相关应用的加速落地，推动着晶圆制造技术的不断精进，IC载板随之“热”了起来。 自去年下半年以来，载板缺货、涨价

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　　CSIA（中国半导体行业协会）指出，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的增长。 根据海关统计，2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元，同比增长45.9%；2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元，同比增长42.6%。 2008Q1—

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